1 工藝流程圖
PCB板/元件烘烤---焊膏印刷---焊膏檢測---元件貼裝---回流焊接---AOI檢查---插裝件整形/預組裝---插件---波峰焊接---補焊---清洗---貼標簽---分板---ICT---外觀檢查---燒錄程序---FCT---刷漆固化---殼體組裝---FCT---老化---包裝---檢驗---入庫
2 工藝參數
PCB尺寸 | 50mm*50mm-510mm*460mm |
PCB板類型 | 環氧玻纖板、鋁基板、FPC等 |
元件類型 | 各種貼片元件、插裝元件 |
元件尺寸 | 英制0201、QFP/BGA：50mm*50mm |
最小元件引腳間距 | QFP0.3mm、BGA：0.4mm |
貼裝精度 | 0.05mm(CHIP),0.03mm(QFP) |
環保屬性 | ROHS6、ROHS5、無鹵 |
載流焊氣氛 | N氣保護 |
檢查方法 | ICT/FCT/X-ray/AOI/SPI |
涂覆方式 | 全自動選擇性涂覆 |
生產能力 | 900KCPH |
3 加工能力
為重慶地區最早的PCBA加工廠，可承接OEM或ODM加工，提供模塊、板級和產品級加工，同時具備電子產品的硬件和軟件開發能力，可協助客戶優化設計、降低成本，滿足多品種柔性生產。焊料等輔材選用愛法、千住、BECK等世界知名公司的材料。具備年加工電力電子板級產品200萬塊、消費電子4000萬塊能力。
4 設備能力
具備14條SMT線，6條PA線，貼片能力為CPH 123400，具備前組裝、自動涂覆、自動測試、X-Ray、FCT、老化箱等設備。